Reliability enhancement of Sn-1.0Ag-0.5Cu nano-composite solders by adding multiple sizes of TiO2nanoparticles
Yanni Wen, Xiuchen Zhao*, Zhuo Chen, Yue Gu, Yong Wang, Zhiwei Chen, Xinyuan Wang
*此作品的通讯作者
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引用
（Scopus）