Prior-to-bond annealing effects on the diamond-to-copper heterogeneous integration using silver–indium multilayer structure

Roozbeh Sheikhi, Yongjun Huo*, Chin Hao Tsai, C. R. Kao, Frank G. Shi, Chin C. Lee

*此作品的通讯作者

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11 引用 （Scopus）

指纹

探究 'Prior-to-bond annealing effects on the diamond-to-copper heterogeneous integration using silver–indium multilayer structure' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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