Packaging a top-cooled 650 V/150 A GaN power modules with insulated thermal pads and gate-drive circuit

Yu Yan*, Liyan Zhu, Jared Walden, Ziwei Liang, Hua Bai, Min H. Kao

*此作品的通讯作者

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7 引用 （Scopus）

指纹

探究 'Packaging a top-cooled 650 V/150 A GaN power modules with insulated thermal pads and gate-drive circuit' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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