Effect of pad geometry on current density and temperature distributions in solder bump joints

Yi Li, Xiu Chen Zhao*, Ying Liu, Hong Yang Li

*此作品的通讯作者

科研成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行评审

指纹

探究 'Effect of pad geometry on current density and temperature distributions in solder bump joints' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

Engineering