Ultrasonic-enhanced silver‑indium transient liquid phase bonding in advancing rapid and low-temperature packaging
Jiaqi Song, Donglin Zhang, Xin Chen, Shizun Hu, Xiuchen Zhao, Chin C. Lee, Yongjun Huo*
*此作品的通讯作者
科研成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行评审
5
引用
（Scopus）