The heat conduction model and leakage characterization of the sealing interface

S. Wang, X. F. Yao*, H. Yang

*此作品的通讯作者

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7 引用 （Scopus）

指纹

探究 'The heat conduction model and leakage characterization of the sealing interface' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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