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The Emergence for Multilamellar Ti–Al–N Solid Solution in Ti/AlN Composites Sintered at Various Temperatures
Chao Wu,
Yunkai Li
*
, Qinggang Li, Guiqin Hou
*
此作品的通讯作者
材料学院
Beijing Institute of Technology
University of Jinan
North China University of Science and Technology
科研成果
:
期刊稿件
›
文章
›
同行评审
10
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'The Emergence for Multilamellar Ti–Al–N Solid Solution in Ti/AlN Composites Sintered at Various Temperatures' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Material Science
Solid Solution
100%
Aluminum Nitride
100%
Sintering Temperature
40%
Scanning Electron Microscopy
20%
X-Ray Diffraction
20%
Energy-Dispersive X-Ray Spectroscopy
20%
Grain Boundary
20%
Mechanical Strength
20%
Machining
20%
Titanium
20%
Sintering
20%
Metal Matrix Composite
20%