跳到主要导航
跳到搜索
跳到主要内容
北京理工大学 首页
English
中文
首页
师资队伍
研究单位
科研成果
奖项
按专业知识、名称或附属进行搜索
Substrate surface treatment and YSZ buffer layers by IBAD method for coated conductors
F. Feng, R. Liu, H. Chen, K. Shi
*
,
Z. Wang
, W. Wu, Z. Han
*
此作品的通讯作者
物理学院
Tsinghua University
Beijing Economic and Technological Developemnt Area
科研成果
:
期刊稿件
›
文章
›
同行评审
9
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'Substrate surface treatment and YSZ buffer layers by IBAD method for coated conductors' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Engineering
Deposition Method
100%
Yttria-Stabilised Zirconia
100%
Substrate Surface
100%
Buffer Layer
100%
Assisted Deposition
100%
Tape
42%
Electrolytic Polishing
42%
Ray Diffraction
14%
Thermal Field
14%
Atomic Force Microscope
14%
Field Emission
14%
Deposition System
14%
Material Science
Conductor
100%
Buffer Layer
100%
Yttria Stabilized Zirconia
100%
Ion Beam Assisted Deposition
100%
Film
42%
Hastelloy
42%
Tape
42%
X-Ray Diffraction
14%
Electron Microscopy
14%