Study on the thermal stress of MEMS high-g accelerometer in the package

Ping Li, Yunbo Shi*, Tao Guo, Jun Liu, Xiaoming Zhang

*此作品的通讯作者

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2 引用 （Scopus）

指纹

探究 'Study on the thermal stress of MEMS high-g accelerometer in the package' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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