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Study on the package of MEMS high-g acceleration sensor
Tao Guo,
Ping Li
*
, Yan Xu, Yun Bo Shi, Jun Liu
*
此作品的通讯作者
North University of China
科研成果
:
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会议稿件
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同行评审
1
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'Study on the package of MEMS high-g acceleration sensor' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Engineering
Young's Modulus
100%
Microelectromechanical System
100%
Simulation Result
50%
Natural Frequency
50%
Shock Loads
50%
Great Influence
50%
Output Signal
50%
Impact Loads
50%
Sensor Output
50%
Material Science
Elastic Moduli
100%
Microelectromechanical System
100%
Density
50%
Shock Loads
50%
Impact Loads
50%