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Solid-solution strengthening of Ti-Zr-Hf-Nb-Ta-Fe refractory high-entropy alloy
Fuxin Liu, Benpeng Wang,
Lu Wang
,
Yunfei Xue
材料学院
Beijing Institute of Technology
科研成果
:
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同行评审
综述
指纹
指纹
探究 'Solid-solution strengthening of Ti-Zr-Hf-Nb-Ta-Fe refractory high-entropy alloy' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Material Science
Grain Boundary
25%
High Entropy Alloys
100%
Solid Solution
100%
Yield Stress
100%