Residual stress evolution regularity in thermal barrier coatings under thermal shock loading

Ximin Chen, Zhanwei Liu*, Yang Yang

*此作品的通讯作者

科研成果: 期刊稿件文章同行评审

10 引用 (Scopus)

指纹

探究 'Residual stress evolution regularity in thermal barrier coatings under thermal shock loading' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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