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Reliability analysis for degradation and shock process based on truncated normal distribution
Huiling Zheng,
Houbao Xu
*
*
此作品的通讯作者
数学学院
Beijing Institute of Technology
科研成果
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同行评审
6
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'Reliability analysis for degradation and shock process based on truncated normal distribution' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Engineering
Reliability Analysis
100%
Normal Distribution
100%
Shock Loads
50%
Degradation Process
50%
Random Variable ξ
50%
Performance Degradation
50%
Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor
50%
Degradation Rate
50%
Reliability Engineering
50%
Mathematics
Gaussian Distribution
100%
Random Variable
50%
Markov Chain Monte Carlo
50%
Degradation Rate
50%
Wiener Process
50%