Mechanical properties and microstructure evolution of Sn–Bi-based solder joints by microalloying regulation mechanism

Xuefeng Wu, Zhuangzhuang Hou, Xiaochen Xie, Pengrong Lin, Yongjun Huo, Yong Wang*, Xiuchen Zhao*

*此作品的通讯作者

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1 引用 （Scopus）

指纹

探究 'Mechanical properties and microstructure evolution of Sn–Bi-based solder joints by microalloying regulation mechanism' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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