Low-temperature bonding of Cu on Si3N4 substrate by using Ti/Cu thin films

Yanyu Song, Ling Liu, Duo Liu*, Xiaoguo Song, Jian Cao

*此作品的通讯作者

科研成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行评审

6 引用 （Scopus）

指纹

探究 'Low-temperature bonding of Cu on Si3N4 substrate by using Ti/Cu thin films' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

Engineering

Material Science

Physics