跳到主要导航
跳到搜索
跳到主要内容
北京理工大学 首页
English
中文
首页
师资队伍
研究单位
科研成果
奖项
按专业知识、名称或附属进行搜索
Influence of package on micro-accelerometer sensitivity
Ping Li
*
,
Shi Qiao Gao
,
Lei Jin
,
Hai Peng Liu
, Yun Bo Shi
*
此作品的通讯作者
设计与艺术学院
机电学院
North University of China
科研成果
:
书/报告/会议事项章节
›
会议稿件
›
同行评审
综述
指纹
指纹
探究 'Influence of package on micro-accelerometer sensitivity' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Engineering
Analysis Theory
50%
Stainless Steel
50%
Steel Shell
50%
Young's Modulus
100%
Material Science
Accelerometer
100%
Elastic Moduli
33%
Stainless Steel
16%