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Frequency spectrum features of material removal function in optical manufacturing
Hao Bo Cheng
*
, Zni Jing Feng, Suet To,
Yong Tian Wang
*
此作品的通讯作者
光电学院
Tsinghua University
Hong Kong Polytechnic University
科研成果
:
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同行评审
综述
指纹
指纹
探究 'Frequency spectrum features of material removal function in optical manufacturing' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Engineering
Frequency Spectrum
100%
Material Removal
100%
Grinding (Machining)
33%
Power Spectral Density
33%
Surface Material
16%
Frequency Error
16%