Fabrication of robust electrothermal MEMS devices using aluminum-tungsten bimorphs and polyimide thermal isolation

Sagnik Pal*, Huikai Xie

*此作品的通讯作者

科研成果: 期刊稿件文章同行评审

14 引用 (Scopus)

指纹

探究 'Fabrication of robust electrothermal MEMS devices using aluminum-tungsten bimorphs and polyimide thermal isolation' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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