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Experimental study on the package of high-g accelerometer
Jun Liu, Yunbo Shi,
Ping Li
, Jun Tang
*
, Rui Zhao, He Zhang
*
此作品的通讯作者
North University of China
科研成果
:
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文章
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同行评审
37
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'Experimental study on the package of high-g accelerometer' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Engineering
Residual Stress
100%
Microelectromechanical System
33%
Output Voltage
33%
Stainless Steel
33%
Stress Increment
33%
Adhesive Thickness
33%