ESSPI non-destructive testing of honeycomb sandwich panel for bonding defects

Xu Luan*, Jun Liang, Jin Cheng, Chao Wang

*此作品的通讯作者

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1 引用 （Scopus）

指纹

探究 'ESSPI non-destructive testing of honeycomb sandwich panel for bonding defects' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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