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Electroless Plating Cycle Process for High-Conductivity Flexible Printed Circuits
Yabing Zhang, Teng Zhang, Hongbin Shi, Qing Liu, Yuling Shi,
Tao Wang
*
*
此作品的通讯作者
Tsinghua University
科研成果
:
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文章
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同行评审
27
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'Electroless Plating Cycle Process for High-Conductivity Flexible Printed Circuits' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Chemical Engineering
Electroless Plating
100%
Polyethylene Terephthalate
50%
Sheet Resistance
25%
Precious Metal
12%
Nanoparticle
12%