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Dynamic recrystallization of tungsten in a shaped charge liner
W. Guo,
S. K. Li
*
, F. C. Wang, M. Wang
*
此作品的通讯作者
材料学院
Beijing Institute of Technology
科研成果
:
期刊稿件
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文章
›
同行评审
50
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'Dynamic recrystallization of tungsten in a shaped charge liner' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Engineering
Shaped Charge
100%
Dynamic Recrystallization
100%
Rate Deformation
33%
Subgrains
33%
High Strain Rate
33%
Transmissions
33%
Microstructure
33%
Deformation Process
33%
Dislocation Movement
33%
Material Science
Tungsten
100%
Shaped Charge
100%
Tantalum
66%
Transmission Electron Microscopy
33%
Strain Rate
33%