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Dynamic compressive behaviour of cellular materials: A review of phenomenon, mechanism and modelling
Yongle Sun
*
,
Q. M. Li
*
此作品的通讯作者
机电学院
University of Manchester
科研成果
:
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文献综述
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同行评审
335
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'Dynamic compressive behaviour of cellular materials: A review of phenomenon, mechanism and modelling' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Material Science
Cellular Material
100%
Strain Rate
14%
Materials Property
14%
Engineering
Shock Regime
16%
Dynamic Regime
16%