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Application of manifold method to punch loading tests for Polymer Bonded Explosives
K. Dai
*
,
P. Chen
, H. Huai
*
此作品的通讯作者
机电学院
材料学院
Beijing Institute of Technology
科研成果
:
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同行评审
1
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'Application of manifold method to punch loading tests for Polymer Bonded Explosives' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Engineering
Crack Propagation
100%
Experimental Result
100%
Fracture Mechanism
100%
Good Agreement
100%
Lower Strain Rate
100%
Predicted Result
100%
Stress Field
100%