An ultrasonic model for revealing electronic package's inner structure using acoustic impedance

C. Xu*, Z. Liu, J. Hao, X. Zhao

*此作品的通讯作者

科研成果: 书/报告/会议事项章节 › 会议稿件 › 同行评审

2 引用 （Scopus）

指纹

探究 'An ultrasonic model for revealing electronic package's inner structure using acoustic impedance' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

Physics