源语言 | 英语 |
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文章编号 | 2346 |
期刊 | Materials |
卷 | 16 |
期 | 6 |
DOI | |
出版状态 | 已出版 - 3月 2023 |
Advanced Electronic Packaging Technology: From Hard to Soft
Yue Gu, Yongjun Huo*
*此作品的通讯作者
科研成果: 期刊稿件 › 社论
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引用
(Scopus)