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A quasi-dynamic model and thermal analysis for vapor chambers with multiple heat sources based on thermal resistance network model
Dan Dan
, Weifeng Li, Yangjun Zhang
*
, Yi Xie
*
*
此作品的通讯作者
国家安全与发展研究院
Tsinghua University
Chongqing University
科研成果
:
期刊稿件
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文章
›
同行评审
18
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'A quasi-dynamic model and thermal analysis for vapor chambers with multiple heat sources based on thermal resistance network model' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Engineering
Network Model
100%
Dynamic Models
100%
Heat Source
100%
Thermal Resistance Network
100%
Thickness Ratio
50%
Thermal Resistance
50%
Temperature Distribution
25%
Heating Power
25%
Cooling Condition
25%
Complex Process
25%
Source Model
25%
Material Science
Thermal Analysis
100%
Heat Resistance
100%