基于全向性SH0模态磁致伸缩贴片型传感器阵列的 铝板缺陷成像研究

Zenghua Liu*, Xuwen Zhong, Xin Li, Cunfu He, Bin Wu

*此作品的通讯作者

科研成果: 期刊稿件文章同行评审

5 引用 (Scopus)

指纹

探究 '基于全向性SH0模态磁致伸缩贴片型传感器阵列的 铝板缺陷成像研究' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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