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基于全向性SH
0
模态磁致伸缩贴片型传感器阵列的 铝板缺陷成像研究
Zenghua Liu
*
, Xuwen Zhong,
Xin Li
, Cunfu He, Bin Wu
*
此作品的通讯作者
Beijing University of Technology
科研成果
:
期刊稿件
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文章
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同行评审
5
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 '基于全向性SH
0
模态磁致伸缩贴片型传感器阵列的 铝板缺陷成像研究' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Material Science
Aluminum
100%
Transducer
100%
Electrostriction
12%
Engineering
Damage Location
12%