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βSn组织和晶粒取向对焊锡接头可靠性影响机理研究进展
Ce Li, Bingguang Wang, Xufeng Chang,
Zhaolong Ma
*
,
Xingwang Cheng
*
此作品的通讯作者
材料学院
Beijing Institute of Technology
科研成果
:
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综述
指纹
指纹
探究 'βSn组织和晶粒取向对焊锡接头可靠性影响机理研究进展' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Material Science
Solder Joint
100%
Electromigration
27%
Thermal Cycling
18%
Density
9%
Cobalt
9%
Single Crystal
9%
Fatigue of Materials
9%
Physical Property
9%
Electronic Circuit
9%