每年的科研成果
每年的科研成果
- 1 个结果
搜索结果
-
2018
Direct Ag-Ag bonding by in-situ reduction of surface oxides for advanced chip-package interconnection
Wu, J., Huo, Y. & Lee, C. C., 12月 2018, 在: Materialia. 4, 页码 417-422 6 页码科研成果: 期刊稿件 › 快报 › 同行评审
15 引用 （Scopus）