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郑 冰
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2024
Study on the plasticity enhancing mechanism of silver-based solid solution for electronic packaging
Zhao, S.,
Zheng, B.
, Zhang, D., Xie, X., Qu, Z., Wang, Y.,
Zhao, X.
, Lee, C. C. &
Huo, Y.
,
1 5月 2024
,
在:
Journal of Materials Research and Technology.
30
,
页码 4600-4611
12 页码
科研成果
:
期刊稿件
›
文章
›
同行评审
开放访问
Electronic Packaging
100%
Based Solid Solution
100%
Enhancing Mechanism
100%
Silver
100%
Solid Solution
100%
1
引用 (Scopus)
Synthesis of Cobalt Particles and Investigation of Their Electromagnetic Wave Absorption Characteristics
Li, H.,
Li, H.
, Sheng, B.,
Zheng, B.
, Shi, S., Cai, Q., Xu, W.,
Zhao, X.
& Liu, Y.,
1月 2024
,
在:
Materials.
17
,
1
, 200.
科研成果
:
期刊稿件
›
文章
›
同行评审
开放访问
Cobalt
100%
Electronic Circuit
40%
Dielectric Material
20%
Magnetic Material
20%
2023
Atomistic insights into silver-indium solid solution softening mechanism for microelectronics packaging
Zhao, S.,
Zheng, B.
, Zhang, D., Xie, X., Qu, Z., Wang, Y.,
Zhao, X.
, Wu, J., Lee, C. C. &
Huo, Y.
,
1 5月 2023
,
在:
Journal of Materials Research and Technology.
24
,
页码 6065-6075
11 页码
科研成果
:
期刊稿件
›
文章
›
同行评审
开放访问
Indium
100%
Silver
100%
Solid Solution
100%
Microelectronics
100%
Shear Strength
28%
9
引用 (Scopus)
2018
Theoretical Investigation of the Thermodynamic Properties of η′-(Cu, Co)
6
Sn
5
Alloys
Wu, H., Zhang, X.,
Zheng, B.
,
Zhao, X.
, Liu, Y., Li, H. & Cheng, J.,
1 2月 2018
,
在:
Journal of Electronic Materials.
47
,
2
,
页码 1383-1389
7 页码
科研成果
:
期刊稿件
›
文章
›
同行评审
Intermetallics
100%
Theoretical Investigation
100%
Specific Heat
100%
Gibbs Free Energy
100%
Nonequilibrium
50%
2
引用 (Scopus)
2016
Counterintuitive Reconstruction of the Polar O-Terminated ZnO Surface with Zinc Vacancies and Hydrogen
Jacobs, R.,
Zheng, B.
, Puchala, B., Voyles, P. M., Yankovich, A. B. & Morgan, D.,
17 11月 2016
,
在:
Journal of Physical Chemistry Letters.
7
,
22
,
页码 4483-4487
5 页码
科研成果
:
期刊稿件
›
文章
›
同行评审
开放访问
Density Functional Theory
100%
Optoelectronics
100%
Adsorption
100%
ZnO
100%
Surface Reconstruction
66%
20
引用 (Scopus)
Effect of nano α-Fe
2
O
3
additions on physical and mechanical properties of Sn–1.0Ag–0.7Cu–xFe
2
O
3
low Ag lead-free solders
Chen, P.,
Zhao, X.
, Wang, Y.,
Zheng, B.
, Liu, C. & Chen, S.,
1 2月 2016
,
在:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics.
27
,
2
,
页码 1507-1519
13 页码
科研成果
:
期刊稿件
›
文章
›
同行评审
Nanoparticle
100%
Solder Joint
100%
Lead-Free Solder
100%
Microhardness
66%
Ultimate Tensile Strength
66%
18
引用 (Scopus)
First-Principles Study of Thermodynamical and Elastic Properties of η′-(Cu,Co)
6
Sn
5
Ternary Alloys
Zhang, X.,
Zhao, X.
,
Zheng, B.
, Liu, Y., Cheng, J. & Li, H.,
1 10月 2016
,
在:
Journal of Electronic Materials.
45
,
10
,
页码 4919-4927
9 页码
科研成果
:
期刊稿件
›
文章
›
同行评审
Ternary Alloy
100%
7
引用 (Scopus)