所在学科：航空宇航科学与技术
联系电话：
通讯地址：北京理工大学宇航大楼/n职 称：副教授
邮 箱：dengyg@bit.edu.cn
邮 编：100081

长期从事航空航天先进热管理材料及技术研究。从材料、机理和应用角度深入研究了液态金属先进热管理技术，并推动了其在航空航天、信息通讯等领域的产业应用。已出版能源领域相关英文学术专著1 部(Y.G. Deng, J. Liu, Liquid Metals for Advanced Energy Applications. AIP Publishing, 2022)，以第一/通讯作者在Energy Convers. Manag.，Int. Commun. Heat Mass Transf.，Appl. Therm. Eng.，ASME J Electron Packag等国际知名期刊发表论文近30篇，获ASME美国机械工程师学会Journal of Electronic Packaging 2010-2011年度唯一最佳论文奖。获授权专利十余项，部分专利成果成功转让企业。此外，负责研制了国内首套液态金属芯片散热产品，并实现其产业化。该产品作为北京市重大科技产业化项目参加了“创新中关村2010”主题活动，受到新华社、新浪网、凤凰网等多家媒体报道，并荣获“第十三届北京技术市场金桥奖项目一等奖”。

2007年9月-2012年6月，在中国科学院理化技术研究所获得动力工程及工程热物理专业博士学位；
2003年9月-2007年6月，在华中科技大学获得建筑环境与能源应用工程专业和计算机科学与技术专业双学士学位。

2020年4月 - 至今，北京理工大学，副教授；
2015年1月 - 2020年3月，北京态金科技有限公司，联合创始人；
2012年12月 – 2014年12月，清华大学，博士后。

（1）ASME美国机械工程师学会Journal of Electronic Packaging 2010-2011年度唯一最佳论文奖；
（2）第七届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛总决赛银奖（国家级）；
（3）第八届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛总决赛银奖（国家级）；
（4）北京市第十三届青年教师教学基本功比赛二等奖（省部级）；
（5）北京理工大学第十三届青年教师教学基本功比赛一等奖；
（6）中国科学院研究生院最高奖“中科院院长奖”（两次）；
（7）中国科学院研究生院最高冠名奖“BHPB奖”；
（8）北京理工大学优秀领航人奖。