Wafer level packaging of RF MEMS devices using TSV interposer technology

V. N. Sekhar, Justin See Toh, Jin Cheng, Jaibir Sharma, Sanchitha Fernando, Chen Bangtao

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11 引用 （Scopus）

指纹

探究 'Wafer level packaging of RF MEMS devices using TSV interposer technology' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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