Resilient modulus-physical parameters relationship of improved red clay by dynamic tri-axial test

Haiping Yuan, Weiqiang Li, Yixian Wang*, Hang Lin, Yan Liu

*此作品的通讯作者

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16 引用 （Scopus）

指纹

探究 'Resilient modulus-physical parameters relationship of improved red clay by dynamic tri-axial test' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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