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Measurement of dynamic fracture parameters in the expansion process at high strain rate
C. Y. Gao
*
, H. J. Shi, C. L. Liu,
C. H. Bai
, Z. H. Yao
*
此作品的通讯作者
机电学院
Tsinghua University
Beijing Institute of Technology
科研成果
:
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同行评审
4
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'Measurement of dynamic fracture parameters in the expansion process at high strain rate' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Engineering
Electrical Measurement
50%
Fracture Parameter
100%
Strain History
50%