Measurement of dynamic fracture parameters in the expansion process at high strain rate

C. Y. Gao*, H. J. Shi, C. L. Liu, C. H. Bai, Z. H. Yao

*此作品的通讯作者

科研成果: 期刊稿件文章同行评审

4 引用 (Scopus)

指纹

探究 'Measurement of dynamic fracture parameters in the expansion process at high strain rate' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

Engineering